摘要
溫濕度控制是耐黃老化試驗(yàn)箱模擬真實(shí)環(huán)境的核心技術(shù)環(huán)節(jié)。本文通過建立溫度與濕度耦合的動(dòng)力學(xué)模型，解析試驗(yàn)箱內(nèi)熱質(zhì)傳遞過程及控制算法優(yōu)化策略，為高精度環(huán)境模擬提供理論依據(jù)與工程實(shí)踐指導(dǎo)。

1. 溫濕度控制的核心挑戰(zhàn)

耐黃老化試驗(yàn)需在恒定或循環(huán)溫濕度條件下運(yùn)行，其控制難點(diǎn)包括：

• 非線性耦合：溫度變化影響濕度，濕度波動(dòng)反向干擾溫度；

• 滯后性：加熱/制冷模塊響應(yīng)延遲；

• 空間均勻性：箱體結(jié)構(gòu)導(dǎo)致局部溫濕度差異。

2. 動(dòng)力學(xué)模型構(gòu)建

2.1 溫度控制模型

基于能量守恒定律，建立熱平衡方程：
C(dT/dt) = 加熱功率 - 制冷功率 - 熱損失*
其中：

• C：箱體等效熱容

• T：箱內(nèi)溫度

• 熱損失與箱體傳熱系數(shù)和環(huán)境溫度相關(guān)

2.2 濕度控制模型

濕度變化由蒸汽生成與冷凝速率決定：
dH/dt = (蒸汽輸入 - 除濕輸出) / 箱體容積
濕度控制需耦合溫度參數(shù)（高溫下飽和濕度更高）。

2.3 溫濕度耦合關(guān)系

溫度與濕度相互影響，需聯(lián)合求解非線性方程組：

• 溫度上升 → 飽和濕度增加 → 實(shí)際濕度相對(duì)降低

• 濕度增加 → 潛熱釋放 → 溫度波動(dòng)

3. 控制算法設(shè)計(jì)與優(yōu)化

3.1 解耦控制策略

• 前饋補(bǔ)償：預(yù)判溫濕度干擾（如加濕時(shí)提前降溫）；

• 模糊PID自適應(yīng)：

• 大誤差時(shí)增強(qiáng)比例控制；

• 小誤差時(shí)強(qiáng)化積分消除靜差。

3.2 模型預(yù)測(cè)控制（MPC）

• 實(shí)時(shí)預(yù)測(cè)未來3~5個(gè)控制周期的溫濕度；

• 優(yōu)化目標(biāo)：最小化溫濕度設(shè)定值與實(shí)際值的偏差；

• 實(shí)驗(yàn)證明，MPC比傳統(tǒng)PID波動(dòng)降低60%。

4. 仿真與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

測(cè)試條件：目標(biāo)溫度60℃±0.5℃，濕度80%±3% RH
結(jié)果對(duì)比：

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：溫度標(biāo)準(zhǔn)差0.28℃，濕度標(biāo)準(zhǔn)差2.1%。

5. 工程應(yīng)用與改進(jìn)方向

5.1 故障容錯(cuò)設(shè)計(jì)

• 傳感器異常時(shí)啟用模型預(yù)測(cè)值；

• 加熱器故障后自動(dòng)切換制冷補(bǔ)償。

5.2 節(jié)能優(yōu)化

• 動(dòng)態(tài)調(diào)整PID參數(shù)降低待機(jī)能耗15%~20%；

• 冷凝水回收實(shí)現(xiàn)加濕-除濕循環(huán)。

5.3 未來趨勢(shì)

• 數(shù)字孿生：虛擬試驗(yàn)箱實(shí)時(shí)映射物理系統(tǒng)；

• AI自主優(yōu)化：通過歷史數(shù)據(jù)訓(xùn)練控制策略。

結(jié)論

基于動(dòng)力學(xué)模型的溫濕度控制系統(tǒng)顯著提升了試驗(yàn)箱的模擬精度與響應(yīng)速度。解耦控制與MPC算法的結(jié)合可滿足復(fù)雜工況需求，未來智能化技術(shù)將進(jìn)一步推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展。